寻找热量的足迹 (美)托尼·科迪班(Tony Kordyban) 著,李波, 机械工业出版社【正版】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
适读人群 :电子设备热设计从业人员,电子工程师、结构工程师 没有复杂的公式推导,没有难懂的理论论述, 只有30个来源于实际的真实的工程案例故事。 不是长篇大论的说明,不是基于现象的论证, 而是结合了实际操作和幽默味道的趣味小故事。 宝贵的工程设计经验蕴含于幽默诙谐的故事中,为您找到热设计的真谛! 《寻找热量的足迹——电子产品热设计中的温升与热沉》可以说是今年出版的Tony的另一本书《笑谈热设计》的姊妹篇。两者秉承了同样的语言风格,讲解了电子产品热设计中值得关注的热点问题。本书的30个幽默故事,对热设计进行了的总结与诠释。相信本书能为您带来全新的视角来审视设计过程!
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787111597407 Author 作者 (美)托尼·科迪班(Tony Kordyban) 著;李波,陈永国,王妍 译 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 212页 Publisher 出版社 机械工业出版社 Publication Date 出版日期 2018-05-01 Product Dimensions 商品尺寸 A5 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 托尼·科迪班著李波、陈永国、王妍译的《寻找热量的足迹(电子产品热设计中的温升与热沉)》以故事的形式讲述了电子产品设计中不经意或者很好容易忽视的小问题,详细说明了一些设计的谬误,对于提高产品可靠性有着很好重要的指导意义。本书具有措辞诙谐幽默、内容丰富、贴近实际产品和涉及行业广泛等特点。诙谐的言语承载着宝贵的经验知识,实乃电子设备热设计行业难得一见的好书。 本书可以作为电子设备热
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