Arduino软硬件协同设计实战指南 李永华,高英,陈青云 编著 清华大学出版社【正版】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下：（1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法；（2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践；（3）系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例；（4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件产
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Arduino软硬件协同设计实战指南【可开电子发票】 [正版书籍,达额减,现货速发,可开电子发票]
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是首论述基于IO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式课程的本科生。本书特点如下：（1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法；（2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践；（3）论述基于IO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例；（4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件产品的方法，
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Arduino软硬件协同设计实战指南 李永华,高英,陈青云 编著【正版保证】. 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下： （1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法； （2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践； （3）系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例； （4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件
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清华开发者书库 Arduino软硬件协同设计实战指南 李永华、高英、陈青云【正版保证】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《A清华开发者书库 Arduino软硬件协同设计实战指南》以物联网和智能开源硬件的发展为背景，按照CDIO的产品设计与实现思路，系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分 构思篇(第~2章)，介绍常用的创新模式及常用的创新方法 设计篇(第3~4章)，介绍创新产品的设计方法，包括软件设计方法和硬件设计方法 实现篇(第5~0章)，介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块，并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序 应用篇(第~5章)，介绍游戏类产品开发、类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。《清华开发者书库 Arduino软硬件协同设计实战指南》将创新思维与实践案例相结合，由浅入深，循序渐进，以满足不同层次读者的学习需求 同时，本书提供了实际项目的硬件设计图和软件实现代码，便于读者快速动
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Arduino软硬件协同设计实战指南 李永华,高英,陈青云 编著 清华大学出版社【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下： （1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法； （2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践； （3）系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例； （4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件
¥13.00定价：¥39.00 (3.34折)
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是国内首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下： （1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法； （2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践； （3）系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例； （4） 全面剖析开源硬件平台构建
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