直升机和倾转旋翼飞行器飞行仿真引论(精)/AIAA航空航天技术丛书 销量1000+
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微电子封装和集成的建模与仿真——制造、可靠性和测试(第2版)【新华书店自营旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
发展电子封装产业是摆脱西方对我国集成电路垄断的重要突破口。我国电子封装产业核心技术缺乏,工艺与装备被发达国家垄断,产业发展面临工艺、装备知识产权“空心化”局面,“卡脖子”风险凸显,严重制约我国电子制造业发展,威胁国家信息安全。国家连续四个五年计划列为重点突破课题。 为满足业内需求,作者结合自己三十年的封装经验和模拟仿真的积累,参考国际上前沿研究成果,撰写了一本针对微电子封装的工艺制造、可靠性、测试
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