本书主要介绍通信电子类毕业设计的文档要求和相关的知识基础,在此基础上,对专业的毕业设计的类型进行了分类,并就每类的设计要点、所以器件的选择、设计思路做了说明,同时给出了大量的设计实例,特别是软件和硬件的综合设计。
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Cadence印制电路板设计 Allegro PCB Editor设计指南第3版+高速电路板设计与仿真+原理图与电路板设
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AutoCAD 18电气设计从入门到精通9787121328558 正版新书希望阶梯图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
本书以理论结合实践的写作方式,系统地介绍AutoCAD 在机械设计领域的应用。全书采用“案例”的编写形式,兼具技术手册和应用技巧参考手册的特点,技术实用、逻辑清晰,是一本简明易学的参考书。;
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正版 光纤通信 第4版 第四版 王辉 传输特性光检测器工作原理 有无源光网络器件系统设计光缆线路施工测试波分复用书
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Cadence系统级封装设计——Allegro SiP/APD设计指南
《Cadence系统级封装设计--Allegro SiP\APD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著,主要通过实例分析、实验验证,结合理论分析和Cadence EDA工具的应用,来说明系统级封装设计的整个过程,帮助读者快速进入电子设计领域。 本书主要介绍系统级封装的设计方法,系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在,已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段,它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术(System in Package)是一种把多个有源器件(芯片)和无源器件(电阻、电容、电感等)集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装,以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术(System On Chip,SOC)而言,系统级封装技术可在同一
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Cadence印刷电路板设计:Allegro PCB Editor设计指南(含DVD光盘1张)
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VIP——Cadence系统级封装设计——Allegro SiP/APD设计指南
Allegro SiP和APD的软件是Cadence公司的重要产品之一,并于2009年11月推出了SPB16.3 版,功能更加强大,《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》是基于SPB16.3的基础写作的。本书主要是结合书中的具体实例,通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。
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VIP——Cadence系统级封装设计——Allegro SiP/APD设计指南
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新手学电脑(曾经百万电脑初学者的选择,经典丛书全新升级!新手学电脑之“红宝书”!)(含CD光盘1张)(全彩)
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Java是一种功能强大的编程平台,带有大量的Application Programming Interfaces(APls,应用程序编程接口)。在本书中,我们将研究Java用于访问和处理数据的各种技术。本书将向读者介绍如何使用Java开发企业级的分布式应用程序,其中涉及生成、处理、存储、与检索各种类型的数据与不同的数据库。
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Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南
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