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芯片尺寸封装设计、材料、工艺、可靠性及应用,John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译,清
¥130.00定价：¥15000 (0.09折)
阅读人生图书专营店
2003-01-01 /清华大学出版社
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芯片尺寸封装设计、材料、工艺、可靠性及应用 John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译清
¥148.00定价：¥299.00 (4.95折)
河北博库图书专营店
2003-01-01 /清华大学出版社
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正版书芯片尺寸封装设计、材料、工艺、可靠性及应用,John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等
¥127.40定价：¥15000 (0.09折)
金渊清亚图书专营店
2003-01-01 /清华大学出版社
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