电子制造装备技术 高宏伟、张大兴、王卫东、何西平 著 西安电子科技大学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
电子制造包括晶圆制造、芯片封装、基板与膜电路制造、电子组装等主要工艺过程。《电子制造装备技术》一书介绍了电子制造的主要工艺流程、所使用工艺设备的类型及其技术原理。书中首先选取电子制造工艺中的部分关键设备，如曝光机、引线键合机、倒装键合机、贴片机、激光划片机和AOI设备等，分析了这些设备的系统组成、工作原理和关键技术指标等，然后详细论述了光电检测与加工、高精度运动系统及定位、精密对准、图像识别等电子制造装备的共性技术，最后以实例形式介绍了电子制造装备中典型子系统的设计过程及关键技术参数的计算。 《电子制造装备技术》可以作为电子制造从业人员的参考书，也可以作为电子封装技术专业的教学参考书。
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