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《表面组装技术（SMT）基础与通用工艺》首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM） 然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、劋作程序、安全技术劋作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容 同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺的方法 还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。
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表面组装技术SMT基础与通用工艺 顾霭云 等编著 电子工业出版社【正版书籍】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
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表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(2版)吴敌电子工业9787121434938F 可开发票，现货速发
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表面组装技术(SMT）基础与通用工艺 9787121434938 正版图书，收到货可开电子发票。划线价为图书市场价格。商品图片仅供参考，以实物为准。（书名没写全多少册的均为单本价格）
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表面组装技术（SMT）基础与通用工艺 顾霭云 电子工业出版社 9787121219689
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表面组装技术（SMT）基础与通用工艺（第2版） 吴敌 电子工业出版社 9787121434938
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表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版) 吴敌 电子工业出版社 【新华书店正版书籍】
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表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)吴敌电子工业出版社9787121434938
介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况
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