本书以国家职业资格标准为指导，是一本电工的手边书。本书内容全面，介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能.全书全彩印刷，大量的图解，使得本书更直观，易读性更强。
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宇航光电子器件技术+空间微电子 现代航天器分类失效和电子元器件需求/空间用集成电路设计+航天集成电路测试技术航空航天电子
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微电子器件封装与测试技术 李国良,刘帆 清华出版社【放心购买】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
1.采用大量生产过程中真实的现场图片，缩短学习者与实际生产的距离。2.通过链接了对应岗位的生产视频，帮助读者详细了解每个岗位实际操作。
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微电子器件封装与测试技术李国良、刘帆 著清华大学出版社9787302487562 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书主要内容包括微电子器件封装技术和微电子器件测试技术两部分。微电子器件封装技术以典型器件封装过程为任务载体，将其分解为晶圆划片、芯片粘接、引线键合、金属封装、塑料封装、电镀、切筋成型、打印代码、高温反偏、功率老炼10个学习任务，每个学习任务都与生产工作过程紧密对接，从操作程序到操作的关键技术都做了详细的讲述。微电子器件测试技术则注重生产技术的传授，详细介绍了芯片的电参数、可靠性等器件相关测试技术。本书采用了大量生产过程的真实图片和视频，可以缩短学习者与生产现场的距离。 本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师能力培训用书，同时可作为从事微电子器件封装与测试工作人员的参考用书。
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【(共2卷)空间微电子 卷+第二卷 】 宇航光电子器件技术+空间微电子 现代航天器分类失效和电子元器件需求/空间用集成电 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【航天集成电路测试技术 】 宇航光电子器件技术+空间微电子 现代航天器分类失效和电子元器件需求/空间用集成电路设计+航天 正版可开发票 请联系在线当当客服
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微电子器件封装：封装材料与封装技术 周良知 著 9787502590376 化学工业出版社【放心购买】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增加。本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者在美国多年从事微电子封装工作的经验而编写的。本书可以作为从事微电子工作的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书。 本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业
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微电子器件封装：封装材料与封装技术 周良知 著 化学工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
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微电子器件封装：封装材料与封装技术 周良知 著 化学工业出版社【正版书籍】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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微电子器件封装：封装材料与封装技术 周良知 化学工业出版社 9787502590376
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微电子器件封装：封装材料与封装技术 周良知 著 9787502590376 化学工业出版社【售后无忧】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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