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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787309149951 Author 作者 李炳宗,茹国平,屈新萍,蒋玉龙 Format 版本 精装 Publisher 出版社 复旦大学出版社 Publication Date 出版日期 2022-02-01 Product Dimensions 商品尺寸 其他 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 自1958年集成电路诞生以来，硅基集成芯片制造技术迅速发展，现今已经进入亚5nm时代。硅基芯片制造技术可以概括为一系列微细加工硅片技术，这些愈益精密的微细加工技术持续创新与升级，源于20世纪初以来现代物理等物质科学知识的长期积累。充分了解各种微细加工技术背后的科学原理，是理解和掌握集成芯片制造工艺技术的基础。全书共20章。前8章概述硅基集成芯片从小规模到极大规模集成的创新演进路径，分析集成芯片制造技术快速升级换代的独特规律，研判器
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