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晶圆级3D IC工艺技术 陈全胜 ［美］ 罗纳德·Ｊ·古特曼［美］ Ｌ·拉斐尔·赖夫 中国宇航出版社 978751591
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晶圆级3D IC工艺技术 [新加坡] 陈全胜（Chuan,Seng,Tan）,[美] 罗纳德· 中国宇航出版社
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本书是一部系统论述 3D 集成工艺技术的译著，内容涵盖前端工艺至后端工艺，详细介绍了各种 3D 集成技术的适用范围和局限性，列举了相关工艺的典型应用和潜在应用，并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。本书适合从事立体集成、集成电路／微系统、先进封装技术研究的工程技术人员以及管理人员阅读和使用，同时也可作为高等院校相关专业师生的参考教材。
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