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DSP嵌入式项目开发三位一体实战精讲 9787512407602
Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787512407602 Author 作者 刘波文,张军,何勇 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 335页 Publisher 出版社 北京航空航天大学出版社 Publication Date 出版日期 2012-06-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 《DSP嵌入式项目开发三位一体实战精讲》以TIDSP系列为写作平台,通过大量实例,深入浅出地介绍了DSP嵌入式项目开发的方法与技巧。全书共分12章,*篇(、2章)为DSP开发基础,简要介绍了DSP的硬件结构、指令系统,以及CCS集成开发工具,引导读者掌握必要的技术基础;*篇(第3~12章)为项目实例,通过12个实例,详细阐述了DSP在接口扩展与传输、工业控制、图形图像、数字消费与网络通信领域的开发原理、流程思路和技巧。实例全部来自于项目实践
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