系统级封装导论--整体系统微型化/电子封装技术丛书 Rao R. Tummala 化学工业出版社 【新华书店全新书籍】 新华书店，电子发票，多仓就近发货
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系统级封装导论：整体系统微型化 图马拉Rao 化学工业出版社 9787122194060
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系统级封装导论 Rao R. Tummala 著作 中国电子学会电子制造与封装技术分会 等 译者 化学工业出版社
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系统级封装导论：整体系统微型化[美]图马拉Rao、斯瓦米纳坦（M.Swaminathan化学工业出版社（正版旧书）978 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是关于电子封装中系统级封装(SystemonPackage,SOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域权威专家——美国工程院资深院士RaoRTummala教授和MadhavanSwaminathan教授编著，由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和概念讲起，陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术，芯片堆叠技术，射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术，多层布线和薄膜元件系统封装技术，MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等，还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况，并在后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。 本书无论是对高校高年级本科生，从事电子封装技术研究的研究生，还是从事相关研究工作的专业技术及研究人员都有较大帮助。
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系统级封装导论：整体系统微型化 [美]图马拉Rao、斯瓦米纳坦（M.Swaminathan） 著；刘胜 译 化学工业出版 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本书是关于电子封装中系统级封装(SystemonPackage,SOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域权威专家——美国工程院资深院士RaoRTummala教授和MadhavanSwaminathan教授编著，由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和概念讲起，陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术，芯片堆叠技术，射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术，多层布线和薄膜元件系统封装技术，MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等，还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况，并在最后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。 本书无论是对高校高年级本科生，从事电子封装技术研究的研究生，还是从事相关研究工作的专业技术及研究人员都有较大帮助。
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系统级封装导论：整体系统微型化 [美]图马拉Rao、斯瓦米纳坦（M.Swaminathan） 著；刘胜 译 化学工业出版 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
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化工社直供.系统级封装导论--整体系统化(图马拉;9787122194060;化学工业出版社;198.00)
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系统级封装导论:整体系统微型化 (美) 图马拉Rao R.Tummala),斯瓦米纳坦(M. 化学工业出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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系统级封装导论：整体系统微型化 图马拉RaoR.Tummala)，斯瓦米纳坦（M.Swaminathan）著，刘胜等译
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系统级封装导论:整体系统微型化 [美] 图马拉Rao R.Tummala),斯瓦米纳坦（M.Swaminathan） 著
系统级封装（SOP）是一项片上系统（SOC）和系统封装（SIP）的新兴技术，它是新兴的将电子和生物电子系统数字化融合的基础。和SOC不同的是，SOC只能集成并将系统缩小10%，而SOP使得整个系统微型化，具有设计和制造低成本的特点。。SOP是通过封装集成嵌入式部件来实现的，短期来看是在微米尺度下，而从长期来看可在纳米尺度下实现。 系统级封装（SOP）的概念是由本书作者Rao Tummala教授提出的，本书是部关于SOP的著作，系统阐述了这项革新性的封装技术。 《系统级封装（SOP）导论》由这项新技术的研发团队——佐治亚理工学院的国际知名学者编著而成，作者。Rao R. Tummala是美国工程院院士，佐治亚理工学院封装研究中心的教授和创立者，电气电子工程师协会的会士、美国陶瓷学会会士、IEEE元件封装和制造技术协会主席。 《系统级封装（SOP）导论》系统阐述了SO
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正版书系统级封装导论：整体系统微型化,图马拉RaoR.Tummala)，斯瓦米纳坦（M.Swaminathan）著，刘胜
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系统级封装（SOP）是一项超越片上系统（SOC）和系统封装（SIP）的新兴技术，它是新兴的将电子和生物电子系统数字化融合的基础。和SOC不同的是，SOC只能集成并将系统缩小10%，而SOP使得整个系统微型化，具有设计和制造低成本的特点。。SOP是通过封装集成嵌入式部件来实现的，短期来看是在微米尺度下，而从长期来看可在纳米尺度下实现。 系统级封装（SOP）的概念是由本书作者Rao Tummala教授提出的，本书是**部关于SOP的著作，系统阐述了这项革新性的封装技术。 《系统级封装（SOP）导论》由这项新技术的研发团队 佐治亚理工学院的国际知名学者编著而成，作者权威。Rao R. Tummala是美国工程院院士，佐治亚理工学院封装研究中心的教授和创立者，电气电子工程师协会的会士、美国陶瓷学会会士、IEEE元件封装和制造技术协会主席。 《系统级封装（SOP）导
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系统级封装（SOP）是一项片上系统（SOC）和系统封装（SIP）的新兴技术，它是新兴的将电子和生物电子系统数字化融合的基础。和SOC不同的是，SOC只能集成并将系统缩小10%，而SOP使得整个系统微型化，具有设计和制造低成本的特点。。SOP是通过封装集成嵌入式部件来实现的，短期来看是在微米尺度下，而从长期来看可在纳米尺度下实现。 系统级封装（SOP）的概念是由本书作者Rao Tummala教授提出的，本书是部关于SOP的著作，系统阐述了这项革新性的封装技术。 《系统级封装（SOP）导论》由这项新技术的研发团队——佐治亚理工学院的国际知名学者编著而成，作者。Rao R. Tummala是美国工程院院士，佐治亚理工学院封装研究中心的教授和创立者，电气电子工程师协会的会士、美国陶瓷学会会士、IEEE元件封装和制造技术协会主席。 《系统级封装（SOP）导论》系统阐述了SOP
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系统级封装（SOP）是一项片上系统（SOC）和系统封装（SIP）的新兴技术，它是新兴的将电子和生物电子系统数字化融合的基础。和SOC不同的是，SOC只能集成并将系统缩小10%，而SOP使得整个系统微型化，具有设计和制造低成本的特点。。SOP是通过封装集成嵌入式部件来实现的，短期来看是在微米尺度下，而从长期来看可在纳米尺度下实现。 系统级封装（SOP）的概念是由本书作者Rao Tummala教授提出的，本书是部关于SOP的著作，系统阐述了这项革新性的封装技术。 《系统级封装（SOP）导论》由这项新技术的研发团队——佐治亚理工学院的国际知名学者编著而成，作者。Rao R. Tummala是美国工程院院士，佐治亚理工学院封装研究中心的教授和创立者，电气电子工程师协会的会士、美国陶瓷学会会士、IEEE元件封装和制造技术协会主席。 《系统级封装（SOP）导论》系统阐述了SO
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正版！ 系统级封装导论:整体系统微型化， 9787122194060， 化学工业出版社【正版图书可开发票】 正版图书]
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787122194060 Author 作者 Rao R. Tummala Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 557页 Publisher 出版社 化学工业出版社 Publication Date 出版日期 2014-07-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 《系统级封装导论——整体系统微型化》是关于电子封装中系统级封装(System on Package,SOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域很好不错专家——美国工程院资历院士拉奥R.图马拉(Rao R Tummala)教授和马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)教授编著，由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和概念讲起，陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术，芯片堆叠技术，射频、光电子、混合信号的
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