电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究 张昊明 著 9787513050470 知识产权出版社【达额立减】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究》内容简介：微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加工性良好的新型石墨系材料已开始被尝试用于和金属Cu、Al的复合，成为电子封装用金属基复合材料研发的新动向。本书介绍了高性能石墨纤维增强Cu、Al基复合材料的制备并对其显微结构和热性能进行了研究。本书从增强体表面金属化改性的角度出发，详细阐述了石墨纤维表面金属化的工艺，较系统地论述了石墨纤维与Cu、Al复合时的界面特性，优化了复合材料的相关制备工艺；较全面地表征了所制备复合材料的热物理性能，并对导热机理进行了深入探讨；书中还就电子封装用金属基
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本书所述高导热石墨纤维Cu、Al复合材料能结合了金属基体和增强体优良的导热性能以及增强体低膨胀的特性。是研究发展电子器件封装用的高导热、低膨胀复合材料的*动态之一。出版此书，能够普及电子封装材料方面的知识，让读者了解石墨纤维金属材料的制备工艺，为专业知识人员提供相关的借鉴，为该体系复合材料的进一步研发提供实践依据，为热管理领域提供有效的材料选择。
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