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半导体器件物理与工艺（第三版）[美]施敏、[美]李明逵 著；王明湘、赵鹤鸣 译苏州大学出版社978756720554 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《半导体器件物理与工艺（第三版）》分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言关键的p-n结开始，接下来讨论双极型和场效应器件，后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。
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半导体器件物理与工艺 第三版 施敏 半导体器件物理 半导体器件物理 施敏 苏州大学出版社【馨悦图书 正版】 正版可开发票 请联系在线当当客服
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半导体器件物理与工艺（第三版）[美]施敏、[美]李明逵 著；王明湘、赵鹤鸣 译苏州大学出版社978756720554 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《半导体器件物理与工艺（第三版）》分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言关键的p-n结开始，接下来讨论双极型和场效应器件，后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。
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半导体器件物理与工艺（第三版）[美]施敏、[美]李明逵 著；王明湘、赵鹤鸣苏州大学出版社（正版旧书）9787567205 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《半导体器件物理与工艺（第三版）》分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言关键的p-n结开始，接下来讨论双极型和场效应器件，后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。
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