半导体器件物理基础 （第2版） 【正版保证】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
本书内容大体可分为两个部分。前两章为部分，介绍学习的半导体器件必须的知识，包括半导体基本知识和pn结理论 其余各章为第二部分，阐述主要半导体器件的基本原理和特性，这些器件包括 双极型晶体管、化合物半导体场效应晶体管、MOS器件、微波二极管、量子效应器件和光器件。每章末均有习题，书后附有习题参考解答。本书简明扼要，讨论深入，内容丰富，可作为大学有关专业半导体物理与器件方面课程的教材或参考书，分章节供本科生和研究生使用 也可供有关研究人员参考。
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半导体器件物理基础 曾树荣 编著 北京大学出版社【达额立减】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体器件物理基础（第2版）/普通高等教育“十一五”国家级规划教材曾树荣 著北京大学出版社978730105456 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书内容大体可分为两个部分。前两章为第一部分，介绍学习半导体器件必须的知识，包括半导体基本知识和pn结理论；其余各章为第二部分，阐述主要半导体器件的基本原理和特性，这些器件包括：双极型晶体管、化合物半导体场效应晶体管、MOS器件、微波二极管、量子效应器件和光器件。每章末均有习题，书后附有习题参考解答。 本书简明扼要，讨论深入，内容丰富，可作为大学有关专业半导体物理与器件方面课程的教材或参考书，分章节供本科生和研究生使用；也可供有关研究人员参考。
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半导体器件物理基础（第2版）【正版书籍，满额减，电子发票】 【正版图书，达额减，电子发票】
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半导体器件物理基础（第2版）/普通高等教育“十一五”曾树荣 著北京大学出版社（正版旧书）9787301054567 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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半导体器件物理基础第2版 曾树荣 附有习题参考解答 介绍学习半导体器件知识 大学半导体物理器件课程教材参考 北京大学正版 正版可开发票 请联系在线当当客服
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半导体器件物理基础第2版 曾树荣 附有习题参考解答 介绍学习半导体器件知识 大学半导体物理器件课程教材参考 北京大学全新 全新正版，可开发票
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正版半导体器件物理基础 第2二版 曾树荣 北京大学出版社 成人教育教材 教程教材书籍【名州 图书】
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半导体器件的材料物理学基础【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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半导体器件的材料物理学基础 陈治明、王建农 著 科学出版社 9787030072993 正版图书,下单速发,可开发票
半导体材料物理学是半导体材料学、半导体物理学和半导体器件物理学的交叉。它研究材料制备与加工过程对材料物理特性的影响以及材料特性与器件特性之间的联系。《半导体器件的材料物理学基础》侧重于从器件的角度研究半导体材料的基本物理问题，主要内容包括半导体材料的基本物理参数及其与器件特性的关系：根据器件对材料基本属性的要求建立评价材料适用程度的品质因子，并由此讨论器件的材料优化问题；从充分发挥材料潜力、改善器件工作特性的角度介绍与杂质工程和能带工程有关的一些重要问题以及在器件制造过程中常用的一些材料特性检测方法与技术。《半导体器件的材料物理学基础》可作为大学电子类专业研究生的“半导体材料物理学”课程的教材和其他相关课程的辅助教材，也可供在半导体器件与微电子学领域、材料科学与工程领域以及
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半导体器件的材料物理学基础 陈治明、王建农 著 科学出版社 9787030072993 正版图书,下单速发,可开发票
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半导体器件的材料物理学基础 陈治明、王建农 著 科学出版社 正版图书,下单速发,可开发票
半导体材料物理学是半导体材料学、半导体物理学和半导体器件物理学的交叉。它研究材料制备与加工过程对材料物理特性的影响以及材料特性与器件特性之间的联系。《半导体器件的材料物理学基础》侧重于从器件的角度研究半导体材料的基本物理问题，主要内容包括半导体材料的基本物理参数及其与器件特性的关系：根据器件对材料基本属性的要求建立评价材料适用程度的品质因子，并由此讨论器件的材料优化问题；从充分发挥材料潜力、改善器件工作特性的角度介绍与杂质工程和能带工程有关的一些重要问题以及在器件制造过程中常用的一些材料特性检测方法与技术。《半导体器件的材料物理学基础》可作为大学电子类研究生的“半导体材料物理学”课程的教材和其他相关课程的辅助教材，也可供在半导体器件与微电子学领域、材料科学与工程领域以及应用
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半导体器件的材料物理学基础陈治明、王建农 著科学出版社9787030072993 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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半导体器件的材料物理学基础 陈治明,王建农 著 科学出版社【达额立减】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体器件物理与工艺（基础版） 王子鸥 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
微电子学及其相关技术的迅速发展，现已成为整个信息时代的标志与基础。以半导体器件为核心的电子工业，已发展成为世界上规模大的工业。培养该专业及相关的专业人才相当重要。施敏教授所著《半导体器件物理与工艺（第二版）》的简体中文版自出版以来，被多所院校相关专业选为本科生和研究生教材，深受使用者的喜爱，得到使用院校极高的评价，现已四次重印。随着职业教育的发展，不少职业院校也开设了半导体、微电子技术、集成电路应用等专业。《半导体器件物理与工艺(基础版)》就是在《半导体器件物理与工艺（第二版）》的基础上，为了适应职业教育的培养目标和职业院校学生实际知识水平而修订改编的。全书分为三个部分 第部分半导体物理，描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第2部分半
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固态电子器件（第七版） 教材 固态电子器件的教材 固体物理基础 半导体器件物理 集成电路的结构 电子信息微电子 杨建红
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