全2册 硅基集成芯片制造工艺原理+芯片风云 李炳宗 茹国平 屈新萍 蒋玉龙 复旦大学出版 复旦博学微电子系列硅基材料集成
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徐威 /2023-11-06 /中国广播电视出版社
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