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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787560660387 Author 作者 鲍婕,宁仁霞,许媛 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 232页 Publisher 出版社 西安电子科技大学出版社 Publication Date 出版日期 2021-06-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 由于石墨烯材料具有众多的优异特性,使其在半导体领域有着广阔的应用前景,本书详细介绍了石墨烯材料在半导体中的应用。全书共8章,包含三大部分内容,分别为石墨烯材料简述(~3章)、石墨烯在半导体器件中的应用(第4~6章)和石墨烯在半导体封装散热中的应用(第7~8章)。石墨烯材料简述部分介绍了石墨烯材料及其发展和产业现状,石墨烯材料的制备、转移及特性,以及石墨烯材料在半导体领域的应用发展;石墨烯在半导体器件中的
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