Arduino软硬件协同设计实战指南【正版图书，电子发票】 【正版】
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下： （1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法； （2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践； （3）系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例； （4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件
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Arduino软硬件协同设计实战指南【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
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Arduino软硬件协同设计实战指南【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下：（1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法；（2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践；（3）系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例；（4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件产
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Arduino软硬件协同设计实战指南 李永华,高英,陈青云 编著 清华大学出版社【可开电子发票】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下：（1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法；（2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践；（3）系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例；（4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件产
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Arduino软硬件协同设计实战指南【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下： （1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法； （2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践； （3）系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例； （4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件
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