Arduino软硬件协同设计实战指南【正版图书,电子发票】 【正版】
《Arduino软硬件协同设计:实战指南》是首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书,作者李永华长期执教于北京邮电大学,具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述,也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述,涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括:物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师,以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下: (1)对于创新模式与创新方法进行全面总结,以强化读者的创新思维和创新设计方法; (2)大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例,便于快速动手实践; (3)系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程,并提供产品设计案例; (4) 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件
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Arduino软硬件协同设计实战指南【正版图书,满额减,电子发票】 【正版】
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Arduino软硬件协同设计实战指南 李永华、王思野 著 9787302488422 清华大学出版社【可开电子发票】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《Arduino软硬件协同设计实战指南》(第2版以物联网和智能开源硬件的发展为背景,总结了基于Arduino开源硬件的开发方法,并给出了系统开发Arduino智能硬件产品的实际案例。主要内容分四个方面: Arduino开源硬件产品、开发环境及编程语言(第1~3章)——主要介绍当今常用的开发板,以及Arduino IDE的使用和相关的编程语言等; Arduino开发产品的基本方法(第4~6章)——主要介绍硬件设计方法Fritzing的使用、Arduino程序设计和扩展板的使用; 外围硬件及传感器使用方法(第7~10章)——主要介绍智能开源硬件平台、各种传感器和模块; 综合案例的开发(第11~20章)——主要介绍游戏类开发、控制类开发、交互类开发、物联网开发以及大型综合项目开发。本书内容由浅入深、先思考后实践,创新思维与实践案例相结合,以满足不同层次读者的需求; 同时,本书配有实际项
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Arduino软硬件协同设计实战指南【正版图书】 正版书籍,满额减,电子发票
《Arduino软硬件协同设计:实战指南》是首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书,作者李永华长期执教于北京邮电大学,具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述,也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述,涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括:物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师,以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下:(1)对于创新模式与创新方法进行全面总结,以强化读者的创新思维和创新设计方法;(2)大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例,便于快速动手实践;(3)系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程,并提供产品设计案例;(4) 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件产
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《Arduino软硬件协同设计:实战指南》是首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书,作者李永华长期执教于北京邮电大学,具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述,也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述,涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括:物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师,以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下: (1)对于创新模式与创新方法进行全面总结,以强化读者的创新思维和创新设计方法; (2)大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例,便于快速动手实践; (3)系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程,并提供产品设计案例; (4) 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件
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