Arduino软硬件协同设计实战指南【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下：（1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法；（2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践；（3）系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例；（4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件产
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Arduino软硬件协同设计实战指南 李永华、王思野 著 9787302488422 清华大学出版社【可开电子发票】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《Arduino软硬件协同设计实战指南》（第2版以物联网和智能开源硬件的发展为背景，总结了基于Arduino开源硬件的开发方法，并给出了系统开发Arduino智能硬件产品的实际案例。主要内容分四个方面： Arduino开源硬件产品、开发环境及编程语言（第1~3章）——主要介绍当今常用的开发板，以及Arduino IDE的使用和相关的编程语言等； Arduino开发产品的基本方法（第4~6章）——主要介绍硬件设计方法Fritzing的使用、Arduino程序设计和扩展板的使用； 外围硬件及传感器使用方法（第7~10章）——主要介绍智能开源硬件平台、各种传感器和模块； 综合案例的开发（第11~20章）——主要介绍游戏类开发、控制类开发、交互类开发、物联网开发以及大型综合项目开发。本书内容由浅入深、先思考后实践，创新思维与实践案例相结合，以满足不同层次读者的需求； 同时，本书配有实际项
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Arduino软硬件协同设计实战指南 李永华、王思野 著 清华大学出版社【可开电子发票】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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Arduino软硬件协同设计实战指南【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
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Arduino软硬件协同设计实战指南 李永华,高英,陈青云 编著 清华大学出版社【可开电子发票】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下：（1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法；（2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践；（3）系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例；（4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件产
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Arduino软硬件协同设计实战指南(第2版)（清华开发者书库）李永华、王思野 著清华大学出版社978730248842 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《Arduino软硬件协同设计实战指南》（第2版以物联网和智能开源硬件的发展为背景，总结了基于Arduino开源硬件的开发方法，并给出了系统开发Arduino智能硬件产品的实际案例。主要内容分四个方面： Arduino开源硬件产品、开发环境及编程语言（第1~3章）——主要介绍当今常用的开发板，以及Arduino IDE的使用和相关的编程语言等； Arduino开发产品的基本方法（第4~6章）——主要介绍硬件设计方法Fritzing的使用、Arduino程序设计和扩展板的使用； 外围硬件及传感器使用方法（第7~10章）——主要介绍智能开源硬件平台、各种传感器和模块； 综合案例的开发（第11~20章）——主要介绍游戏类开发、控制类开发、交互类开发、物联网开发以及大型综合项目开发。本书内容由浅入深、先思考后实践，创新思维与实践案例相结合，以满足不同层次读者的需求； 同时，本书配有实际项
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