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电子封装热管理先进材料 [美]仝兴存（Xingcun,Colin,Tong） 著；安兵、吕卫文、吴懿平 译【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
电子封装中先进热管理材料的需求已经被广泛认识，因为电子工业在不断改善器件和系统性能，但热挑战已经成为它的阻碍。随着对电子功率器件高性能、小型化、多功能、高效率的需求日益增加，从有源电子扫描雷达阵列到网络服务器等系统都要求元器件能够进行高效的散热。这就要求材料有很高的散热能力，并保持与芯片和电子封装的兼容性。为应对这些关键的需求，各种主动和被动冷却技术都提供了集成化、具有成本效益的热管理解决方案，推动了热管理材料和技术的革命性发展，《电子封装热管理先进材料》针对电子封装先进热管理给出了全面的阐述，内容覆盖了热传递基础，元器件设计指南，材料选择和评估，空气、液体和热电制冷，表征技术和方法，加工和制造技术，成本与性能之间的平衡，以及应用技术。最后一章介绍了电子封装中的先进热管
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电子封装热管理先进材料 [美]仝兴存（Xingcun,Colin,Tong）著,安兵译,吕卫文译,吴懿平译 国防工业出版
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电子封装中先进热管理材料的需求已经被广泛认识，因为电子工业在不断改善器件和系统性能，但热挑战已经成为它的阻碍。随着对电子功率器件高性能、小型化、多功能、高效率的需求日益增加，从有源电子扫描雷达阵列到网络服务器等系统都要求元器件能够进行高效的散热。这就要求材料有很高的散热能力，并保持与芯片和电子封装的兼容性。为应对这些关键的需求，各种主动和被动冷却技术都提供了集成化、具有成本效益的热管理解决方案，推动了热管理材料和技术的革命性发展，《电子封装热管理先进材料》针对电子封装先进热管理给出了全面的阐述，内容覆盖了热传递基础，元器件设计指南，材料选择和评估，空气、液体和热电制冷，表征技术和方法，加工和制造技术，成本与性能之间的平衡，以及应用技术。最后一章介绍了电子封装中的先进热管
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9783319660431 Author 作者 Tong, Xingcun Colin Format 版本 精装 Publisher 出版社 Springer Publication Date 出版日期 2017-09-22 Language 语种 英语
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电子封装中先进热管理材料的需求已经被广泛认识，因为电子工业在不断改善器件和系统性能，但热挑战已经成为它的阻碍。随着对电子功率器件高性能、小型化、多功能、高效率的需求日益增加，从有源电子扫描雷达阵列到网络服务器等系统都要求元器件能够进行高效的散热。这就要求材料有很高的散热能力，并保持与芯片和电子封装的兼容性。为应对这些关键的需求，各种主动和被动冷却技术都提供了集成化、具有成本效益的热管理解决方案，推动了热管理材料和技术的性发展，《电子封装热管理先进材料》针对电子封装先进热管理给出了全面的阐述，内容覆盖了热传递基础，元器件设计指南，材料选择和评估，空气、液体和热电制冷，表征技术和方法，加工和制造技术，成本与性能之间的平衡，以及应用技术。后一章介绍了电子封装中的先进热管理材料
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9781420073584 Author 作者 Xingcun Colin Tong Format 版本 精装 Pages Number 页数 344页 Publisher 出版社 CRC Press Publication Date 出版日期 2008-11-19 Shipping Weight 商品重量 612g Language 语种 英语 Book Contents 内容简介 Exploring the role of EMI shielding in EMC design, this book introduces the design guidelines, materials selection, characterization methodology, manufacturing technology, and future potential of EMI shielding. It reviews effective shielding measuring methods, surface finish, corrosion protection and galvanic compatibility, and environmental compliance. The author covers a wide array of issues in advanced shielding materials and design solutions, including enclosures, conductive elastomer and flexible graphite components, and composites. He also discusses future trends for the development of more efficient and more reliable materials and d
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9783319375038 Author 作者 Xingcun Colin Tong Ph.D Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 552页 Publisher 出版社 Springer Berlin Heidelberg Publication Date 出版日期 2016-08-23 Shipping Weight 商品重量 1016g Language 语种 英语 Book Contents 内容简介 This book provides a comprehensive introduction to integrated optical waveguides for information technology and data communications. Integrated coverage ranges from advanced materials, fabrication, and characterization techniques to guidelines for design and simulation. A concluding chapter offers perspectives on likely future trends and challenges. The dramatic scaling down of feature sizes has driven exponential improvements in semiconductor productivity and performance in the past several decades. However, with the potential of gigascale integration, size reduction is approaching a physical limitation due to
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9783319881621 Author 作者 Xingcun Colin Tong Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 277页 Publisher 出版社 Springer Berlin Heidelberg Publication Date 出版日期 2018-08-22 Language 语种 英语 Book Contents 内容简介 To meet the demands of students, scientists and engineers for a systematic reference source, this book introduces, comprehensively and in a single voice, research and development progress in emerging metamaterials and derived functional metadevices. Coverage includes electromagnetic, optical, acoustic, thermal, and mechanical metamaterials and related metadevices. Metamaterials are artificially engineered composites with designed properties beyond those attainable in nature and with applications in all aspects of materials science. From spatially tailored dielectrics to tunable, dynamic materials properties and unique nonlinear behavior, metamaterial syste
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电子封装热管理先进材料 仝兴存（Xingcun，Colin，Tong）著，安兵，吕卫文，吴懿平译
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电子封装热管理先进材料[美]仝兴存（Xingcun,Colin,Tong）国防工业出版社【现货实拍 可开发票 下单速发 代寻稀缺书老书，有问题可联系在线客服15011482491
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电子封装中先进热管理材料的需求已经被广泛认识，因为电子工业在不断改善器件和系统性能，但热挑战已经成为它的阻碍。随着对电子功率器件高性能、小型化、多功能、高效率的需求日益增加，从有源电子扫描雷达阵列到网络服务器等系统都要求元器件能够进行高效的散热。这就要求材料有很高的散热能力，并保持与芯片和电子封装的兼容性。为应对这些关键的需求，各种主动和被动冷却技术都提供了集成化、具有成本效益的热管理解决方案，推动了热管理材料和技术的革命性发展，《电子封装热管理先进材料》针对电子封装先进热管理给出了全面的阐述，内容覆盖了热传递基础，元器件设计指南，材料选择和评估，空气、液体和热电制冷，表征技术和方法，加工和制造技术，成本与性能之间的平衡，以及应用技术。最后一章介绍了电子封装中的先进热管
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