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【正版】通信电子类毕业设计指导及实例 王辉 鲁周迅 电子工业出版社 本科研究生教材 电子类专业书籍 电子工程技术人员参考
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光纤通信(第3版电子信息类精品教材十二五普通高等教育本科国家级规划教材)
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通信电子类毕业设计指导及实例 王辉 主编 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
本书主要介绍通信电子类毕业设计的文档要求和相关的知识基础,在此基础上,对专业的毕业设计的类型进行了分类,并就每类的设计要点、所以器件的选择、设计思路做了说明,同时给出了大量的设计实例,特别是软件和硬件的综合设计。
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本书以理论结合实践的写作方式,全面系统地介绍AutoCAD 2020在机械设计领域的应用。全书采用 完全案例 的编写形式,兼具技术手册和应用技巧参考手册的特点,技术实用、逻辑清晰,是一本简明易学的参考书。
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《Cadence印刷电路板设计 AllegroPCBEditor设计指南》基于CadenceAllegro新的设计平台,通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析,详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节,以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。本书大的特点是介绍了CadenceAllegro平台下对于PCB设计所有的工具,既对基本的PCB设计工具进行介绍,也结合了新的工具,例如,全局布线环境(GRE)、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence新的设计方法,例如,任意角度布线和针对新的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持,以及新的埋阻、埋容的技术。
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VIP——Cadence系统级封装设计——Allegro SiP/APD设计指南
Allegro SiP和APD的软件是Cadence公司的重要产品之一,并于2009年11月推出了SPB16.3 版,功能更加强大,《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》是基于SPB16.3的基础写作的。本书主要是结合书中的具体实例,通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。
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Cadence系统级封装设计——Allegro SiP/APD设计指南
《Cadence系统级封装设计--Allegro SiP\APD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著,主要通过实例分析、实验验证,结合理论分析和Cadence EDA工具的应用,来说明系统级封装设计的整个过程,帮助读者快速进入电子设计领域。 本书主要介绍系统级封装的设计方法,系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在,已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段,它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术(System in Package)是一种把多个有源器件(芯片)和无源器件(电阻、电容、电感等)集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装,以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术(System On Chip,SOC)而言,系统级封装技术可在同一
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