功率半导体器件封装技术 阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法
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官网 功率半导体器件封装技术 朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源 半导体与集成电路 功率半导体器件电性能测试功率模块封装技术书
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高等代数中的典型问题与方法 考研题解 曲阜师范大学 王利广 李本星 机械工业出版社 考研数学复习指导系列图书籍宇丛轩图书 【需要发票 联系客服】
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备战2024 全新正版 广东上海自考辅导 3631 03631液压与气压传动习题集 第2版 东南大学 王积伟 2019年 【需要发票 联系客服】
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智慧建造概论 主编院校与广联达公司合作编写,适用于高职、职业本科、应用型本科等;本书配有电子课件、课程标准、案例工程资料等;读者扫描书中二维码可观看微课视频
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电路与电子技术基础 王金矿、李心广、张晶 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
本书共分3篇 第篇为电路分析基础,内容包括电路的基本概念和定律、电阻电路分析等 第2篇为模拟电子技术,内容包括放大器件、基本放大电路分析等 第3篇为数字电子技术,内容包括数字逻辑基础、集成逻辑门电路、组合逻辑电路分析与设计等。
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快速成型与快速模具制造技术及其应用 第3版 王广春 赵国群 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
本书详细介绍了目前典型的快速成型技术的原理、特点、工艺过程、应用及关键技术,包括光固化快速成型工艺、叠层实体快速成型工艺、选择性激光烧结快速成型工艺、熔融沉积快速成型工艺、三维打印快速成型及其他快速成型工艺、快速成型技术中的数据处理、基于快速原型的软模快速制造技术、基于快速原型的金属钢质硬模快速制造技术、快速成型制造技术的应用、基于快速成型技术的产品快速设计与制造系统。本书可作为高等院校机械类和材料加工类专业本科与研究生的教材和参考书,同时也可供相关工程技术人员学习使用。
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快速成型与快速模具制造技术及其应用(第3版) 机械工业出版社 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
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机械识图与CAD技术 机械工业出版社 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
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旅游市场营销 机械工业出版社 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
张超广等编著的《旅游市场营销》力求突出高等教育的教学特色,在教学内容的选择和结构安排上,注重从市场营销的实际出发,一方面注重理论的阐述及提升,另一方面注重学生实际操作能力的培养。每章开篇有学习目标,很后有本章小结、案例分析和思考题。通过该课程的学习,使学生能够掌握市场营销的基本理论和方法,熟悉旅游市场营销的相关理论和技巧,从而达到理论实践一体化,为学生将来从事旅游营销工作打下坚实的基础。为了便于师生的教和学,本书提供电子课件和参考答案。
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本书作者团队既包含数十年行业经验的技术大咖,又有中科院微电子所高级工程师,以及高校教授,可以说是强强联合。从内容上,目前市场上关于功率半导体封装书的书大都是汇编类型,所列举的内容主要来自一线工程或操作人员,内容大多是阐述过程和结果,缺少深的原理解析和分析。我们的《功率半导体器件封装技术》一书在过程原理上分析比较透彻,告诉了读者材料怎么选择,工艺如何设定和优化,封装设计方面不仅说明白了设计准则,也提供了透彻的设计思路。在功率模块章节,详细介绍了三种功率模块的结构和过程并做对比归纳;同时,对于当前的热,汽车半导体单独一章阐述了汽车半导体封装产品的质量体系和要求,并归纳总结了汽车半导体产品实现的思路,标准和方法。由此推广到整个传统封装技术层面,并就当前国家层面的航天等特殊行业对封
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本书是作者在为数学专业本科生讲授高等代数过程中形成的习题课讲义,是本科生深入学习高等代数的重要学习资料,同时也为考研学生提高了高质量的自学资料。本书共分为9章,包括多项式、行列式、线性方程组、矩阵、二次型、线性空间、线性变换、λ-矩阵的标准形、欧几里得空间。各章均分为三部分,第部分提供了系统、全面的知识点,帮助学生掌握高等代数的重要思想与方法 第二部分通过大量例题帮助学生开阔视野,拓宽解题思维 第三部分给出了大量习题并配有详细答案,对前两部分进行了有力补充。
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曾经有人评论思科的成功是“在合适的时候,用合适的产品进入了一个合适的市场”,认为思科的崛起完全依赖于互联网经济本身的发展。如果这个观点正确的话,那么与思科公司同时出现的相似的公司现在也应该矗立于互联网行业之中,但是现实却是这些公司要么被兼并收购,成为其他公司的一部分,要么就在残酷的竞争中永远的湮没下去。思科不仅生存下来,而且还成为了行业的。如何做到潮涨而升,潮退而不落,正是思科成功的关键。《思科 互联网帝国》通过重现思科25年的发展历程与管理特点来揭晓谜底。
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