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中科院计算所副所长包云岗、西南交大信息学院副教授邸志雄作序力荐。 (1)专业丰富:从半导体物理基础到芯片的架构,从摩尔定律到超越摩尔,从芯片设计到制造再到封测,从国外到国内的行业发展,从过去到未来 (2)有趣有料: 摩尔定律:真的是定律吗 芯片中上百亿晶体管是怎么设计的 CPU是如何识别代码的 以问答探秘的互动方式,吸引读者带着好奇心阅读,走进芯片的奇妙世界。 (3)紧跟前沿:对大量当下的行业热点事件及政策进行解读,力求呈现芯片行业的前沿内容。 (4)读者广泛:对想要了解芯片行业的人来说,阅读后会获得丰富且全面的知识;对有志于从事芯片工作的人来说,本书会带给你更多有意义的启发;对芯片行业的专业工程师来说,这是一本案头读物。
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787121452673 Author 作者 王健 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 328页 Publisher 出版社 电子工业出版社 Publication Date 出版日期 2023-04-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 本书是一本芯片科普书,内容系统全面、循序渐进。*篇着重介绍芯片的前世今生及发展历史,包括 x86、ARM、RISC-V 三大主流指令集及其应用和市场现状。*篇主要介绍芯片从设计、制造到封测出厂的全过程,并从技术和应用等层面解读人们关心的诸多问题。第三篇介绍我国的芯片发展历史,并分析了现阶段国内半导体产业的现状和格局。第四篇介绍芯片工程师群体的工作日常,以及如何成为一名合格的芯片工程师,并展望未来芯片的发展方向。
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