三维微电子封装 从架构到应用(原书第2版) 机械工业出版社 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
本书堪称电子封装领域的百科全书,介绍了当今三维堆叠封装技术所涉及的几乎所有知识,是一本封装领域优秀读物。本书配有百余幅彩色图片。
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三维微电子封装 从架构到应用(原书第2版) (美)李琰,(美)迪帕克·戈亚尔 编 曾策 等 译 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
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