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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787030534187 Author 作者 赵文生,王高峰,尹文言 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 232页 Publisher 出版社 科学出版社 Publication Date 出版日期 2017-09-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 本书主要介绍了现代集成电路中互连线的研究现状和难题,系统讨论了为应对这些难题而提出的一些新型互连技术。本文主要讨论的新型互连技术包括碳纳米互连和硅通孔技术两种,其中前者利用碳纳米材料优良的物理特性构造片上纳米互连线,以延续摩尔定律;后者则用于实现芯片的三维堆叠,从而突破摩尔定律,实现更高附加价值的系统。*,本文将简要总结和展望,介绍一些其他新型互连技术,如光互连等。 本书可供从事集成电路设计的相关技术
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