电子封装可靠性与失效分析(电子封装技术高等学校电子信息类十三五规划教材) 博库网
¥18.90定价:¥29.02 (6.52折)
水生图书专营店
2条评论
汤巍,景博,盛增津 /2020-08-16 /西安电子科技大学出版社
加入购物车收藏
正版 电子封装可靠性与失效分析 汤巍 景博编著 9787560649580西安电子科技大学出版社 焊点可靠性研究 环境应
¥30.17定价:¥30.17
宛游图书专营店
汤巍,景博,盛增津 /西安电子科技大学出版社
2020 电子封装可靠性 与失效分析 汤巍 景博 电路板级焊点疲劳失效机制 电子封装技术应用原理电子封装的环境可靠性试验 商品数据是系统扫描上传,如发现书号、出版社、与图片书籍不符,及时联系客服,图书出版时间是按印刷一批卖完后,再印刷的,一般发货以实际收到图书印刷时间为准,下单默认接受图片书籍望理解
¥25.00定价:¥27.00 (9.26折)
鼎美文化图书专营店
1条评论
正版现货 电子封装可靠性 与失效分析 汤巍 景博 电路板级焊点疲劳失效机制 电子封装技术应用原理电子封装的环境可靠性试验
¥27.99定价:¥27.99
凯胜图书专营店