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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787121366611 Author 作者 张剑波,方芳,周顺平 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 257页 Publisher 出版社 电子工业出版社 Publication Date 出版日期 2019-08-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 本书以IEEE计算机协会2014年2月发布的SWEBOK V3为蓝本,以软件工程过程、模型和方法为主线,围绕其中8个主要的软件工程实践活动,详细介绍了在软件工程领域被广泛接受的知识域。全书分10章,主要内容包括:软件工程过程、软件工程模型与方法、软件需求、软件设计、软件构造、软件测试、软件维护、软件配置管理、软件项目管理、软件质量等。本书是高等学校软件工程及计算机相关专业的研究生、高年级本科生教材,也适合软件工程专业人员及希
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