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本书围绕“软件工程过程、模型与方法”,针对软件需求、软件设计、软件构造、软件测试、软件维护、软件配置管理、软件项目管理和软件质量这8个主要软件工程实践活动,通过原理、方法与工具的介绍,为读者构建了一个完整的软件工程过程的知识体系,帮助读者更好地将所学知识应用于实践,并运用软件工程方法解决实际应用问题。 本书是高等学校软件工程及计算机相关专业的研究生、本科生教材,也适合软件工程专业人员及希望未来从事软件工程工作的其他专业人员阅读。 ;
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787121366611 Author 作者 张剑波,方芳,周顺平 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 257页 Publisher 出版社 电子工业出版社 Publication Date 出版日期 2019-08-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 本书以IEEE计算机协会2014年2月发布的SWEBOK V3为蓝本,以软件工程过程、模型和方法为主线,围绕其中8个主要的软件工程实践活动,详细介绍了在软件工程领域被广泛接受的知识域。全书分10章,主要内容包括:软件工程过程、软件工程模型与方法、软件需求、软件设计、软件构造、软件测试、软件维护、软件配置管理、软件项目管理、软件质量等。本书是高等学校软件工程及计算机相关专业的研究生、高年级本科生教材,也适合软件工程专业人员及希
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适读人群 :该教材不仅适合高等院校软件工程及计算机相关专业的研究生、高年级本科生及教师参考,也可作为软件工程专业技术人员的参考用书,具有较好的社会效益。 本书围绕“软件工程过程、模型与方法”,针对软件需求、软件设计、软件构造、软件测试、软件维护、软件配置管理、软件项目管理和软件质量这8个主要软件工程实践活动,通过原理、方法与工具的介绍,为读者构建了一个完整的软件工程过程的知识体系,帮助读者更好地将所学知识应用于实践,并运用软件工程方法解决实际应用问题。 本书是高等学校软件工程及计算机相关专业的研究生、高年级本科生教材,也适合软件工程专业人员及希望未来从事软件工程工作的其他专业人员阅读。
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