氢化硅薄膜介观力学行为研究和耐高温压力传感器研制【可开电子发票】 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
《氢化硅薄膜介观力学行为研究和耐高温压力传感器研制》主要针对氢化硅薄膜介观力学行为和耐高温压力传感器这两个问题展开了理论与实验研究。氢化硅薄膜广泛应用于光电子器件，如二极管、薄膜晶体管、太阳能电池、液晶显示器等，人们对其光电特性作了深入的研究，但关于其力学特性涉及很少。已有的研究表明氢化硅薄膜，尤其是纳米硅薄膜具有很强的应力敏感特性，在高灵敏度压力传感器、位移传感器和量子隧道传感器等相关器件应用上有极大的应用前景，因此通过对氢化硅薄膜显微结构与介观力学性能的研究，探明二者之间关系（内禀关联特性）可为器件开发提供基本数据。
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氢化硅薄膜介观力学行为研究和耐高温压力传感器研制 王权 江苏大学出版社 9787811304367
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